Arvutifoorum

NBD.ltd-lt pärinevad tarnedokumendid väidavad, et Intel võib järgmise põlvkonna Nova Lake'i protsessorite puhul minna üle LGA1954 platvormile (Olraki kaudu). Sellega kaasneb PCH tööriistad, mis on tõenäoliselt mõeldud 900-seeria kiibistikute jaoks. Oluline on see, et need nimekirjad ei viita peatsele turuletulekule, eriti kuna Nova Lake on ametlikult kinnitatud 2026. aasta tootena.

Nova Lake on ametlikult osa Inteli tooteperekonnast, mis peaks järgmisel aastal asendama Arrow Lake'i. Esialgsed silikoonikonfiguratsioonid väidavad, et SoC Tile'is on kaks gruppi, mis koosnevad kaheksast Coyote Cove P- ja 16 Arctic Wolf E-tuumast, mida täiendab neli Low-Power Efficient (LPE) tuuma, mis teeb kokku 52 hübriid tuuma. Inteli insenerid uurivad mitmeid disainistrateegiaid, seega on ebaselge, kas see ambitsioonikas 52-tuumaline projekt kunagi ilmavalgust näeb.

Manifeste sisaldav teave viitab sellele, et Intel jagab aktiivselt LGA1954 testimiseks mõeldud riistvara oma ülemaailmsetesse asutustesse. Konkreetselt ei ole tegemist täieõigusliku emaplaadiga, vaid näib olevat mingi spetsiaalne interposer, millega testitakse eelseisva platvormi pinge reguleerimist. Igal juhul on need komplektid tähistatud „NVL-S“, mis on lühend Nova Lake Desktop'i jaoks.

Loe pikemalt:

https://www.tomshardware.com/pc-compone ... 954-socket

Intel Nova Lake CPU spetsifikatsioonide leke – SUUR “BLLC” vahemälu, et konkureerida AMD X3D-ga

Vanade lekete põhjal oodatakse, et Intel'i suured BLLC vahemälud suurendavad Intel'i Nova Lake CPU-de vahemälu suurust 36MB-lt 144MB-le. See annab Intel'i Nova Lake mängu kiipidele L3 vahemälu, mis on suurem kui AMD Ryzen 7 9800X3D-l. AMD Ryzen 7 9800X3D-l on 96MB L3 vahemälu.

Pange tähele, et 144MB on sama L3 vahemälu suurus, mida AMD väidetavalt kaalub oma järgmise põlvkonna 12- tuumaliste X3D mängu kiipide jaoks. Zen 6-ga kavatseb AMD väidetavalt suurendada oma CCD-de tuumade arvu 50%. See muudatus toob kaasa ka 50% suurenduse L3 vahemälu suuruses. See suurendab AMD mitte-X3D CPU CCD L3 vahemälu suurust 32MB-lt 48MB-le ja AMD X3D CCD vahemälu suurust 96MB-lt 144MB-le. AMD on väidetavalt kaalunud ka kaht kõrget X3D vahemälu kihi, mis võiks anda AMD CPU-dele 240MB L3 vahemälu ühes CPU CCD-s.

https://overclock3d.net/news/cpu_mainbo ... al-amd-x3d

If these reports about Intel moving to the LGA1954 socket for Nova Lake are accurate, it could mean another major platform transition for desktop users. The rumored core configuration also sounds extremely ambitious, especially with the large mix of P-cores, E-cores, and LPE cores. However, since Nova Lake is still expected in 2026, many specifications will likely change before launch. It will be interesting to see whether Intel can balance performance, power efficiency, and cooling requirements with such a high core count design.